A Huawei anunciou que pretende projetar chips com tecnologia equivalente a processos de 1,4 nanômetro até 2031, mesmo enfrentando sanções dos Estados Unidos que dificultam o acesso a equipamentos essenciais para a fabricação.
O anúncio foi feito em Xangai, durante o Simpósio Internacional IEEE sobre Circuitos e Sistemas de 2026, onde He Tingbo, presidente da divisão de semicondutores da Huawei, apresentou a “Lei de Escalonamento Tau”. Essa nova abordagem busca aumentar o desempenho dos chips sem depender da redução do tamanho dos transistores.
A empresa destacou que os próximos chips Kirin, previstos para o segundo semestre de 2026, serão os primeiros a usar a arquitetura LogicFolding, que promete melhorar a eficiência ao diminuir o comprimento das conexões internas dos processadores.
Desde 2019, a Huawei está sob sanções dos EUA, que restringem o acesso a tecnologias avançadas de semicondutores, incluindo ferramentas de litografia. Para driblar essas limitações, a companhia desenvolveu suas próprias soluções, como sistemas operacionais para seus dispositivos móveis.
Em meio a esses desafios, a Huawei mantém crescimento: em 2025, registrou receita de US$ 127,5 bilhões, um aumento de 2,2%, impulsionado principalmente por infraestrutura de rede e dispositivos de consumo, apesar da queda no setor de computação em nuvem.